تست گرما در جریان‌کشی گوشی

مقدمه

در تعمیرات تخصصی موبایل، یکی از مهم‌ترین مهارت‌هایی که تعمیرکار باید به آن مسلط باشد، عیب‌یابی برد در شرایط جریان‌کشی و اتصال کوتاه است. بسیاری از گوشی‌هایی که روشن نمی‌شوند، با مشکل جریان‌کشی مواجه هستند و برای پیدا کردن قطعه یا ناحیه معیوب، روش‌های مختلفی وجود دارد.

یکی از کاربردی‌ترین روش‌ها در این شرایط، تست گرما یا تست حرارت است. زمانی که در یک بخش از مدار اتصال کوتاه ایجاد شده باشد، معمولاً جریان غیرعادی از آن قسمت عبور می‌کند و همین موضوع باعث افزایش دمای قطعه یا مسیر معیوب می‌شود. تعمیرکار می‌تواند با مشاهده محل افزایش دما، محدوده عیب را سریع‌تر پیدا کند.

تست حرارت روش‌های مختلفی دارد و بسته به امکانات تعمیرکار می‌توان از دوربین حرارتی، اسپری فریز و رزین برای شناسایی محل اتصال استفاده کرد.

در این مقاله قصد داریم به‌صورت کامل بررسی کنیم که تست گرما چیست، چرا قطعات در هنگام اتصال کوتاه داغ می‌شوند، چه روش‌هایی برای انجام تست حرارت وجود دارد و هنگام استفاده از این روش چه نکاتی باید رعایت شود.

تست گرما در تعمیرات موبایل چیست؟

تست گرما یکی از روش‌های عیب‌یابی بردهای الکترونیکی برای پیدا کردن قطعه یا مسیر دارای اتصال کوتاه است.

در این روش، تعمیرکار با اعمال شرایط مناسب به مدار، به دنبال بخشی می‌گردد که نسبت به سایر قسمت‌ها سریع‌تر افزایش دما پیدا می‌کند.

در یک برد سالم، جریان در مسیرهای مختلف طبق طراحی مدار حرکت می‌کند و قطعات مختلف مقدار مشخصی از جریان را مصرف می‌کنند. اما وقتی در یک خط یا قطعه اتصال کوتاه ایجاد شود، شرایط مدار تغییر می‌کند.

در چنین وضعیتی ممکن است جریان بسیار زیادی از مسیر معیوب عبور کند و در نتیجه توان تلف‌شده در یک قطعه یا مسیر افزایش پیدا کند. این افزایش توان معمولاً به شکل حرارت ظاهر می‌شود.

بنابراین اگر گوشی با مشکل جریان‌کشی مواجه باشد، یکی از روش‌های مؤثر برای پیدا کردن منشأ آن، بررسی حرارت برد است.

چرا قطعه در هنگام اتصال کوتاه داغ می‌شود؟

برای درک درست تست گرما، ابتدا باید مفهوم اتصال کوتاه را بدانیم.

به زبان ساده، اتصال کوتاه زمانی اتفاق می‌افتد که دو نقطه از مدار که نباید مستقیماً به یکدیگر متصل باشند، به هم متصل شوند.

این اتفاق می‌تواند در اثر عوامل مختلفی مانند موارد زیر ایجاد شود:

• سوختن آی‌سی
• خرابی خازن
• خرابی ماسفت
• سولفاته شدن برد
• ضربه خوردن گوشی
• نفوذ رطوبت
• آسیب دیدن مسیرهای PCB
• اتصال دو پایه آی‌سی به یکدیگر
• خرابی قطعات تغذیه
• آسیب ناشی از تزریق ولتاژ نامناسب

زمانی که اتصال کوتاه ایجاد می‌شود، مقاومت مسیر ممکن است به‌شدت کاهش پیدا کند. در نتیجه، جریان بیشتری از آن قسمت عبور می‌کند.

طبق رابطه توان الکتریکی:

P = V × I

با افزایش جریان، توان تلف‌شده در قطعه نیز می‌تواند افزایش پیدا کند و این توان به شکل حرارت ظاهر شود.

به همین دلیل است که در بسیاری از بردهایی که دارای اتصال کوتاه هستند، یک قطعه یا یک ناحیه از برد نسبت به قسمت‌های دیگر سریع‌تر گرم می‌شود.

البته باید توجه داشت که همیشه گرم شدن یک قطعه به معنی خراب بودن مستقیم همان قطعه نیست؛ گاهی قطعه فقط در مسیر یک اتصال کوتاه قرار گرفته و عامل اصلی مشکل در قسمت دیگری از مدار است.

جریان‌کشی قبل و بعد از پاور

در تعمیرات برد موبایل، جریان‌کشی را می‌توان از جنبه‌های مختلف بررسی کرد و یکی از موارد مهم، تشخیص جریان‌کشی قبل از پاور و بعد از پاور است.

برای مثال ممکن است برد را به منبع تغذیه متصل کنید و قبل از فشردن کلید پاور، جریان غیرطبیعی مشاهده شود. در حالت دیگر ممکن است جریان‌کشی پس از فرمان روشن شدن دستگاه ایجاد شود.

تشخیص دقیق نوع جریان‌کشی می‌تواند محدوده عیب را بسیار محدود کند.

با این حال، تمرکز اصلی این مقاله روی تحلیل جریان‌کشی نیست، بلکه هدف ما بررسی تست حرارت برای پیدا کردن قطعه معیوب است.

سه روش اصلی برای پیدا کردن قطعه داغ

برای انجام تست حرارت در تعمیرات موبایل، روش‌های مختلفی وجود دارد. سه روش کاربردی عبارت‌اند از:

1. دوربین حرارتی
2. اسپری فریز
3. رزین یا فلاکس رزینی

هرکدام از این روش‌ها مزایا و معایب خاص خودشان را دارند.

روش اول؛ استفاده از دوربین حرارتی

دوربین حرارتی یکی از دقیق‌ترین ابزارها برای پیدا کردن نقاط گرم روی برد است.

این ابزار می‌تواند اختلاف دمای بخش‌های مختلف برد را نمایش دهد و به تعمیرکار کمک کند تا محل افزایش دما را سریع‌تر پیدا کند.

مزیت مهم دوربین حرارتی این است که برخلاف روش‌هایی مانند اسپری فریز، تعمیرکار مجبور نیست برای مدت بسیار کوتاهی منتظر بماند تا سطح برد تغییر حالت دهد.

همچنین اگر جریان‌کشی نسبتاً پایین باشد ولی یک قطعه همچنان افزایش دمای مشخصی داشته باشد، دوربین حرارتی می‌تواند در شناسایی آن کمک زیادی کند.

مزایای دوربین حرارتی

• سرعت بالا در پیدا کردن نقطه گرم
• نمایش مستقیم اختلاف دما
• مناسب برای جریان‌کشی‌های مختلف
• امکان بررسی کل برد
• کاهش احتمال خطای انسانی
• مناسب برای عیب‌یابی حرفه‌ای
• عدم نیاز به مواد مصرفی مانند اسپری فریز

با وجود این مزایا، یک مشکل مهم وجود دارد و آن هزینه خرید تجهیزات حرارتی مناسب است.

برای بسیاری از تعمیرکاران، خرید یک دوربین حرارتی حرفه‌ای ممکن است از نظر اقتصادی توجیه نداشته باشد؛ مخصوصاً اگر حجم استفاده از آن پایین باشد.

بنابراین نداشتن دوربین حرارتی به این معنی نیست که تعمیرکار نمی‌تواند تست گرما انجام دهد.

دو روش دیگر یعنی اسپری فریز و رزین می‌توانند در بسیاری از شرایط جایگزین مناسبی باشند.

روش دوم؛ استفاده از اسپری فریز

اسپری فریز یکی از روش‌های قدیمی و کاربردی برای پیدا کردن قطعه‌ای است که در اثر اتصال کوتاه داغ می‌شود.

در این روش ابتدا سطح برد سرد می‌شود و یک لایه یخ یا حالت برفکی روی قسمت‌های مختلف برد تشکیل می‌شود.

سپس با اعمال ولتاژ مناسب به مدار، قطعه‌ای که دچار افزایش دما می‌شود، لایه یخ اطراف خود را سریع‌تر از بین می‌برد.

در نتیجه تعمیرکار می‌تواند محل تقریبی قطعه معیوب را شناسایی کند.

مشکل اصلی اسپری فریز چیست؟

یکی از مشکلات اسپری فریز، زمان محدود برای مشاهده نتیجه تست است.

بعد از اسپری کردن، سطح برد سرد و برفکی می‌شود؛ اما با گذشت زمان این حالت از بین می‌رود.

بنابراین تعمیرکار باید سریع عمل کند:

1. سطح برد را سرد کند.
2. منبع تغذیه را به مدار متصل کند.
3. ولتاژ مناسب را اعمال کند.
4. محل ذوب شدن سریع‌تر یخ را مشاهده کند.
5. قطعه یا مسیر مشکوک را بررسی کند.

به همین دلیل، استفاده از اسپری فریز ممکن است در برخی شرایط کمی آزاردهنده باشد.

از طرف دیگر، اسپری فریز یک ماده مصرفی است و با استفاده مداوم تمام می‌شود.

روش سوم؛ استفاده از رزین

یکی از روش‌های کاربردی و نسبتاً اقتصادی برای انجام تست گرما، استفاده از رزین است.

در این روش، مقدار مناسبی از رزین روی محدوده موردنظر قرار داده می‌شود و با استفاده از هویه، دود حاصل از رزین روی سطح برد می‌نشیند.

بعد از این کار، سطح برد یک پوشش خاکستری یا سفید ایجاد می‌کند.

حالا تعمیرکار می‌تواند با اعمال ولتاژ مناسب، افزایش دمای قطعه را از روی تغییر وضعیت این پوشش تشخیص دهد.

چرا رزین برای تست حرارت مناسب است؟

رزین برخلاف اسپری فریز به زمان کوتاه ناشی از یخ‌زدگی وابسته نیست.

به همین دلیل تعمیرکار فرصت بیشتری برای بررسی برد دارد.

از طرف دیگر، این روش هزینه بسیار پایین‌تری نسبت به تجهیزات حرارتی حرفه‌ای دارد و به همین دلیل برای بسیاری از تعمیرکاران گزینه مناسبی است.

آموزش عملی تست گرما با رزین

برای انجام این تست ابتدا باید محدوده‌ای را که احتمال می‌دهید اتصال کوتاه در آن قرار دارد مشخص کنید.

فرض کنید هنگام اتصال برد به منبع تغذیه، یک ناحیه خاص بیش از قسمت‌های دیگر گرم می‌شود.

در این مرحله هنوز نمی‌دانیم دقیقاً کدام قطعه عامل ایجاد مشکل است.

بنابراین باید محدوده را با روش تست حرارت بررسی کنیم.

مرحله اول؛ آماده‌سازی برد

ابتدا برد را روی میز کار و در شرایط مناسب قرار دهید.

برای انجام تست باید به اتصالات منبع تغذیه و زمین مدار توجه داشته باشید.

اتصال زمین باید به شکل صحیح برقرار باشد و پروب یا گیره منفی منبع تغذیه به نقطه مناسب GND متصل شود.

مرحله دوم؛ ایجاد لایه رزین

مقداری رزین روی محدوده موردنظر قرار دهید.

سپس نوک هویه را به رزین نزدیک کنید تا دود حاصل از حرارت روی سطح برد بنشیند.

پس از چند لحظه، ناحیه موردنظر حالت خاکستری یا سفید پیدا می‌کند.

این لایه باعث می‌شود تغییرات حرارتی راحت‌تر قابل مشاهده باشند.

مرحله سوم؛ اعمال ولتاژ مناسب

در این مرحله باید با دقت زیادی عمل کنید.

ولتاژ مورد استفاده باید متناسب با خط مورد آزمایش و شرایط مدار باشد.

یکی از اشتباهات خطرناک در تست اتصال کوتاه، اعمال ولتاژ یا جریان بیش از حد است.

اگر می‌دانید خط موردنظر مثلاً یک خط حدود ۳ ولتی است، نباید بدون توجه به شرایط مدار، ولتاژ بالا به آن اعمال کنید.

در بسیاری از شرایط، پایین‌تر آوردن ولتاژ و محدود کردن جریان می‌تواند ریسک آسیب دیدن سایر قطعات را کاهش دهد.

مرحله چهارم؛ مشاهده محل افزایش دما

بعد از اعمال ولتاژ، زیر لوپ یا میکروسکوپ به سطح برد نگاه کنید.

قطعه‌ای که سریع‌تر از سایر قطعات گرم می‌شود، باید مورد بررسی قرار بگیرد.

اگر یک آی‌سی از قسمت مشخصی شروع به تغییر وضعیت رزین کند، می‌توان محل افزایش حرارت را با دقت بیشتری مشخص کرد.

آیا اولین قطعه‌ای که داغ می‌شود همیشه خراب است؟

یک نکته بسیار مهم در تست حرارت این است که داغ شدن یک قطعه لزوماً به معنی خراب بودن مستقیم همان قطعه نیست.

در بسیاری از موارد، اولین قطعه‌ای که داغ می‌شود، همان قطعه معیوب است؛ اما همیشه این قانون را نمی‌توان بدون بررسی‌های تکمیلی اجرا کرد.

برای مثال ممکن است یک خط تغذیه دچار اتصال کوتاه شده باشد و قطعه‌ای که در مسیر آن قرار دارد بیشترین حرارت را تولید کند.

بنابراین بعد از پیدا کردن قطعه داغ، باید با توجه به شماتیک، بردویو، مسیرهای تغذیه و تست‌های تکمیلی مشخص شود که آیا خود قطعه خراب است یا فقط در مسیر اتصال کوتاه قرار گرفته است.

اگر چند قطعه همزمان داغ شدند چه کنیم؟

گاهی اوقات با اعمال ولتاژ، دو یا چند قطعه تقریباً همزمان داغ می‌شوند.

در چنین شرایطی تشخیص قطعه اصلی سخت‌تر می‌شود.

یکی از راهکارهای کاربردی این است که شرایط تست را کنترل کنیم و در صورت سازگاری با مدار، ولتاژ یا جریان تزریقی را کاهش دهیم تا تفاوت زمانی بین گرم شدن قطعات بهتر مشخص شود.

هدف این است که بتوانیم تشخیص دهیم کدام قطعه واقعاً زودتر افزایش دما پیدا می‌کند.

البته کاهش ولتاژ باید با توجه به نوع خط، مدار و محدودیت‌های قطعات انجام شود و نباید به شکل یک عدد ثابت برای تمام بردها در نظر گرفته شود.

گاهی خود مسیر برد اتصال کوتاه شده است

یکی از نکاتی که هنگام تست گرما باید همیشه در نظر داشته باشید، اتصال کوتاه شدن خود مسیر PCB است.

ممکن است بعد از اسپری فریز یا استفاده از رزین، ببینید یک ناحیه از برد گرم می‌شود اما هیچ قطعه‌ای به‌طور واضح داغ نشده است.

در چنین شرایطی نباید فوراً نتیجه بگیرید که تست اشتباه انجام شده است.

ممکن است خود مسیر مسی برد دارای اتصال کوتاه باشد.

این مشکل می‌تواند در اثر مواردی مانند:

• آسیب فیزیکی برد
• ضربه
• فشار
• سولفاته شدن
• خوردگی مسیر
• نفوذ مایع
• آسیب لایه‌های داخلی PCB

ایجاد شود.

بنابراین اگر حرارت در یک نقطه یا مسیر مشخص مشاهده شد اما هیچ قطعه‌ای منبع اصلی گرما نبود، خود مسیر برد نیز باید بررسی شود.

بررسی دو طرف برد؛ نکته‌ای که نباید فراموش شود

یکی از اشتباهات رایج هنگام تست گرما، بررسی فقط یک طرف برد است.

در بسیاری از بردهای موبایل، قطعات مختلف در دو طرف PCB قرار گرفته‌اند و ممکن است یک قطعه در یک سمت برد و قطعه دیگری دقیقاً در پشت همان ناحیه قرار داشته باشد.

فرض کنید در یک سمت برد، CPU یا یک آی‌سی بزرگ قرار دارد و در سمت دیگر همان ناحیه، یک آی‌سی تغذیه یا قطعه مرتبط با همان خط وجود دارد.

ممکن است از یک طرف برد تصور کنید CPU داغ شده است، در حالی که عامل اصلی حرارت آی‌سی موجود در سمت دیگر برد باشد.

بنابراین اگر یک ناحیه از برد مشکوک است و در دو طرف آن آی‌سی یا قطعه مهم وجود دارد، بهتر است تست حرارت را از هر دو سمت انجام دهید.

این کار احتمال تشخیص اشتباه را به‌شدت کاهش می‌دهد.

یک مثال مهم؛ اشتباه گرفتن CPU با آی‌سی تغذیه

یکی از حالت‌هایی که ممکن است تعمیرکار را دچار اشتباه کند، زمانی است که حرارت در نزدیکی CPU مشاهده می‌شود.

ممکن است در نگاه اول تصور کنید که خود CPU دچار مشکل شده است.

اما وقتی سمت دیگر برد را بررسی می‌کنید، متوجه می‌شوید که آی‌سی دیگری دقیقاً در پشت همان ناحیه قرار گرفته و در واقع همان قطعه در حال گرم شدن است.

بنابراین محل ظاهری حرارت همیشه به معنی خراب بودن قطعه‌ای که از سمت مقابل دیده می‌شود نیست.

این موضوع مخصوصاً در بردهای چندلایه و متراکم گوشی‌های جدید اهمیت بیشتری دارد.

از کدام قسمت آی‌سی شروع به داغ شدن می‌کند؟

یکی از نکات مهم در تست حرارت، توجه به نقطه شروع افزایش دما در آی‌سی است.

اگر خود آی‌سی دچار خرابی داخلی شده باشد، در بسیاری از موارد افزایش دما می‌تواند از ناحیه مرکزی آی‌سی شروع شود و سپس به اطراف گسترش پیدا کند.

این الگو می‌تواند نشانه‌ای از خرابی داخلی آی‌سی باشد.

اما اگر حرارت از یکی از گوشه‌ها یا قسمت‌های جانبی آی‌سی شروع شود، باید احتمال وجود مشکل در پایه‌ها یا مسیرهای اطراف را نیز بررسی کرد.

برای مثال ممکن است:

• دو پایه آی‌سی به یکدیگر اتصال کرده باشند.
• زیر آی‌سی سولفاته شده باشد.
• ضربه باعث تغییر وضعیت پایه‌ها شده باشد.
• یک مسیر اطراف آی‌سی اتصال کوتاه شده باشد.
• اتصال در یکی از پایه‌های BGA ایجاد شده باشد.

بنابراین محل شروع حرارت می‌تواند اطلاعات مهمی درباره منشأ مشکل در اختیار تعمیرکار قرار دهد.

تفاوت داغ شدن مرکز آی‌سی با گوشه آی‌سی

به‌صورت تجربی می‌توان یک قاعده کاربردی در نظر گرفت:

اگر حرارت از مرکز آی‌سی شروع شود، احتمال خرابی داخلی خود آی‌سی بیشتر است.

در مقابل:

اگر حرارت از یک گوشه یا ناحیه جانبی آی‌سی شروع شود، احتمال وجود مشکل در پایه‌ها، مسیرها یا اتصالات اطراف بیشتر می‌شود.

البته این موضوع یک قانون قطعی نیست و برای تصمیم نهایی باید تست‌های دیگری نیز انجام شود.

تعمیرکار حرفه‌ای نباید تنها بر اساس محل داغ شدن یک قطعه اقدام به تعویض آن کند.

خطر تزریق ولتاژ و جریان بیش از حد

یکی از مهم‌ترین نکات ایمنی در تست اتصال کوتاه، کنترل ولتاژ و جریان منبع تغذیه است.

زمانی که یک خط دچار اتصال کوتاه شده، ممکن است وسوسه شوید برای پیدا کردن سریع‌تر قطعه، جریان زیادی وارد مدار کنید.

این کار می‌تواند خطرناک باشد.

اگر جریان بیش از حد از یک مسیر عبور کند، ممکن است علاوه بر قطعه‌ای که از ابتدا معیوب بوده، قطعات سالم دیگری نیز آسیب ببینند.

بنابراین همیشه باید:

• ولتاژ را متناسب با خط انتخاب کنید.
• جریان را محدود کنید.
• از تزریق ولتاژ نامناسب خودداری کنید.
• ابتدا مشخص کنید خط مورد آزمایش متعلق به کدام بخش مدار است.
• قبل از تزریق ولتاژ، وضعیت برد را بررسی کنید.
• در صورت امکان از شماتیک و بردویو کمک بگیرید.

تست حرارت قرار است به پیدا کردن عیب کمک کند، نه اینکه باعث ایجاد خرابی جدید شود.

چرا تست حرارت برای تعمیرکار اهمیت زیادی دارد؟

فرض کنید یک برد به تعمیرگاه آورده شده و روشن نمی‌شود.

با اتصال منبع تغذیه متوجه می‌شوید جریان‌کشی غیرطبیعی وجود دارد.

اگر بدون روش مشخص شروع به تعویض قطعات کنید، ممکن است زمان زیادی صرف بررسی قطعات سالم شود.

اما تست حرارت می‌تواند در مدت کوتاهی محدوده مشکوک را مشخص کند.

برای مثال ممکن است در یک برد ده‌ها قطعه مختلف وجود داشته باشد، اما فقط یک آی‌سی در هنگام اعمال شرایط مناسب به‌شدت گرم شود.

در این حالت محدوده عیب از یک برد کامل به یک قطعه یا چند قطعه محدود می‌شود.

این موضوع باعث افزایش سرعت تعمیر و کاهش تعویض‌های بی‌مورد خواهد شد.

اشتباهات رایج هنگام تست گرما

برای اینکه تست حرارت نتیجه صحیحی داشته باشد، باید از چند اشتباه رایج جلوگیری کرد.

۱. افزایش بیش از حد ولتاژ: برای سریع‌تر پیدا کردن قطعه معیوب، نباید بدون محاسبه ولتاژ را افزایش دهید. این کار می‌تواند باعث سوختن قطعات سالم شود.

۲. توجه نکردن به سمت دیگر برد: اگر فقط یک طرف PCB را بررسی کنید، ممکن است قطعه واقعی را با قطعه‌ای که در سمت دیگر برد قرار دارد اشتباه بگیرید.

۳. تصور اینکه هر قطعه داغی خراب است: ممکن است یک قطعه فقط به دلیل قرار گرفتن روی مسیر اتصال کوتاه داغ شود. بنابراین پس از پیدا کردن قطعه باید تست‌های تکمیلی انجام شود.

۴. بی‌توجهی به مسیر PCB: گاهی خود مسیر برد اتصال کوتاه شده و هیچ قطعه‌ای به‌عنوان منبع اصلی حرارت دیده نمی‌شود.

۵. بی‌توجهی به نقطه شروع حرارت: فقط مقدار گرما مهم نیست؛ محل شروع افزایش دما نیز اهمیت دارد.

۶. انجام تست بدون محدود کردن جریان: در صورت امکان باید جریان منبع تغذیه را متناسب با شرایط مدار محدود کرد تا احتمال آسیب بیشتر کاهش پیدا کند.

ترکیب تست گرما با لوپ یا میکروسکوپ

یکی از بهترین روش‌ها برای عیب‌یابی دقیق، ترکیب تست حرارت با مشاهده مستقیم زیر لوپ یا میکروسکوپ است.

وقتی رزین روی برد قرار گرفته و حرارت ایجاد می‌شود، تعمیرکار می‌تواند هم‌زمان تغییرات سطح رزین را مشاهده کند.

این کار کمک می‌کند تا مشخص شود:

• کدام قطعه زودتر گرم شده است؟
• حرارت از کدام نقطه شروع شده است؟
• آیا خود آی‌سی گرم شده یا پایه آن؟
• آیا یک خازن یا قطعه کوچک داغ شده است؟
• آیا مسیر PCB در حال افزایش دماست؟
• آیا حرارت از سمت دیگر برد منتقل شده است؟

ترکیب مشاهده دقیق و تست حرارتی، دقت عیب‌یابی را بسیار افزایش می‌دهد.

بعد از پیدا کردن قطعه داغ چه کنیم؟

پیدا کردن قطعه داغ پایان فرآیند عیب‌یابی نیست.

بعد از مشخص شدن قطعه یا ناحیه مشکوک، باید بررسی‌های تکمیلی انجام شود.

برای مثال می‌توان:

1. مسیر مربوط به قطعه را شناسایی کرد.
2. شماتیک و بردویو را بررسی کرد.
3. مقاومت خط نسبت به زمین را اندازه گرفت.
4. قطعات موازی روی همان خط را بررسی کرد.
5. ورودی و خروجی آی‌سی را بررسی کرد.
6. در صورت نیاز قطعه مشکوک را از مدار جدا کرد.
7. پس از جداسازی، دوباره خط را تست کرد.
8. نتیجه را با وضعیت اولیه مقایسه کرد.

این مراحل کمک می‌کنند مشخص شود آیا واقعاً همان قطعه عامل اتصال کوتاه بوده یا فقط به دلیل اتصال موجود در مدار گرم شده است.

تست حرارت؛ یک ابزار است، نه تنها روش عیب‌یابی

باید توجه داشته باشیم که تست گرما به‌تنهایی نمی‌تواند تمام مشکلات برد را تشخیص دهد.

گاهی یک اتصال کوتاه آن‌قدر ضعیف است که حرارت قابل‌مشاهده‌ای تولید نمی‌کند.

در چنین شرایطی ممکن است نیاز باشد از روش‌های دیگری مانند:

• اندازه‌گیری مقاومت
• بررسی دیود مود
• بررسی ولتاژهای مدار
• استفاده از شماتیک
• بررسی بردویو
• تست قطعات
• تزریق کنترل‌شده ولتاژ
• بررسی مسیرهای PCB

استفاده شود.

بنابراین تعمیرکار حرفه‌ای باید تست حرارت را در کنار سایر روش‌های عیب‌یابی استفاده کند.

جمع‌بندی

تست گرما یکی از روش‌های کاربردی و سریع برای پیدا کردن قطعه یا مسیر معیوب در بردهای دارای جریان‌کشی و اتصال کوتاه است.

زمانی که در یک مدار اتصال کوتاه ایجاد می‌شود، ممکن است جریان زیادی از مسیر عبور کرده و باعث افزایش دمای یک قطعه یا مسیر شود. تعمیرکار می‌تواند با استفاده از این افزایش دما، محدوده عیب را پیدا کند.

برای انجام این کار سه روش متداول وجود دارد: دوربین حرارتی، اسپری فریز و رزین.

دوربین حرارتی از نظر دقت و سرعت یکی از بهترین گزینه‌هاست، اما هزینه خرید تجهیزات حرفه‌ای ممکن است برای همه تعمیرکاران توجیه اقتصادی نداشته باشد. اسپری فریز نیز روش کاربردی‌ای است، اما زمان محدودی برای مشاهده نتیجه تست در اختیار تعمیرکار قرار می‌دهد.

رزین یک روش اقتصادی و کاربردی برای تست حرارت است و با ایجاد یک پوشش روی سطح برد، مشاهده محل افزایش دما را آسان‌تر می‌کند.

با این حال، در تمام روش‌ها باید به نکات مهمی مانند کنترل ولتاژ و جریان، بررسی دو طرف برد، توجه به مسیر PCB، تشخیص نقطه شروع حرارت و تفاوت بین خرابی خود آی‌سی و اتصال پایه‌های آن توجه کرد.

مهم‌تر از همه، نباید تصور کنیم هر قطعه‌ای که داغ می‌شود الزاماً خراب است. تست حرارت تنها یکی از ابزارهای عیب‌یابی است و برای تشخیص نهایی باید نتایج آن را با اندازه‌گیری‌های دیگر و اطلاعات شماتیک مدار ترکیب کرد.

سوالات متداول درباره تست گرما در تعمیرات موبایل

تست گرما در تعمیرات موبایل چیست؟

تست گرما روشی برای پیدا کردن قطعه یا مسیر دارای اتصال کوتاه است که در اثر عبور جریان غیرعادی داغ می‌شود.

بهترین روش تست حرارت چیست؟

دوربین حرارتی یکی از دقیق‌ترین روش‌هاست، اما اسپری فریز و رزین نیز در بسیاری از شرایط کاربردی هستند.

آیا اولین قطعه‌ای که داغ می‌شود خراب است؟

در بسیاری از موارد قطعه‌ای که سریع‌تر داغ می‌شود مشکوک است، اما نمی‌توان بدون تست‌های تکمیلی گفت که حتماً خود قطعه خراب شده است.

چرا باید دو طرف برد را بررسی کنیم؟

چون ممکن است قطعه‌ای که عامل اصلی حرارت است در سمت دیگر برد قرار داشته باشد و حرارت از طریق PCB به سمت مقابل منتقل شود.

اگر هیچ قطعه‌ای داغ نشد چه کنیم؟

ممکن است اتصال کوتاه بسیار ضعیف باشد یا خود مسیر PCB دچار مشکل شده باشد. در این حالت باید از روش‌های دیگری مانند اندازه‌گیری مقاومت، دیود مود، شماتیک و بررسی مسیر استفاده کرد.

چرا آی‌سی گاهی از مرکز داغ می‌شود؟

اگر افزایش حرارت از مرکز آی‌سی شروع شود، می‌تواند نشانه‌ای از خرابی داخلی آی‌سی باشد؛ البته برای تشخیص قطعی باید آزمایش‌های تکمیلی انجام شود.

اگر آی‌سی از گوشه داغ شود چه معنایی دارد؟

ممکن است مشکل مربوط به پایه‌های آی‌سی، اتصال پایه‌ها، سولفاته شدن یا مسیرهای اطراف باشد و لزوماً به معنی خرابی داخلی خود آی‌سی نیست.

آیا تزریق ولتاژ بالا برای پیدا کردن اتصال کوتاه بهتر است؟

خیر. اعمال ولتاژ یا جریان بیش از حد می‌تواند باعث آسیب دیدن قطعات سالم و ایجاد خرابی جدید شود. ولتاژ و جریان باید با توجه به خط مورد آزمایش و شرایط مدار کنترل شوند.